GR-XRAY-2300是面向PCBA 和 IGBT 行業(yè)的 X 射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)方案，采用高穩(wěn) 定機(jī)械平臺(tái)、高性能 X 射線(xiàn)源和探測(cè)器、高精度平面 CT 掃描和專(zhuān)業(yè)化軟件系統(tǒng)。通過(guò) X 射線(xiàn)源產(chǎn)生射線(xiàn)穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，形成待測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)影像，從而在不破壞待測(cè)物的情況下檢測(cè)待測(cè)物內(nèi)部缺陷。

技術(shù)規(guī)格

型號(hào)	GR-XRAY-2300
X 射線(xiàn)源	開(kāi)管 160KV
靶功率	≥20W
分辨率	≤0.5 μm
探測(cè)器	平板探測(cè)器，像素?cái)?shù)≥200 萬(wàn)
探測(cè)器 A/D 轉(zhuǎn)換	16bit，65000 灰度等級(jí)
探測(cè)器傾角	在保持放大倍率不變的情況下，探測(cè)器傾角≥±70
成像方式	2D X-ray 、平面 CT 、旋轉(zhuǎn) CT (支持 360 度旋轉(zhuǎn)檢測(cè))
PCB 尺寸	510×510mm
條碼讀取	配置專(zhuān)業(yè)掃碼槍
放大倍數(shù)	幾何放大倍率≥1800，系統(tǒng)放大倍率≥10000
導(dǎo)航功能	同時(shí)可視化彩色導(dǎo)航和 X-ray 透視圖導(dǎo)航
自動(dòng)/手動(dòng)檢測(cè)能力	具備自動(dòng)/手動(dòng)檢測(cè)能力，通過(guò)程序設(shè)置可實(shí)現(xiàn)批量器件自動(dòng)檢測(cè)，自動(dòng)保存測(cè)試結(jié)果(包含圖片和數(shù)據(jù))
可測(cè)元器件	支持 QFP 、SOP 、QFN 、BGA、直插器件等元件焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)
可測(cè)缺陷類(lèi)型	表貼器件：少件、缺焊、偏移、連錫、焊點(diǎn)空洞率等插件器件：引腳有無(wú)、焊點(diǎn)透錫率等
用戶(hù)權(quán)限管理	分級(jí)設(shè)定用戶(hù)(操作員、技術(shù)員及管理員等)權(quán)限管理
MES 聯(lián)網(wǎng)	支持 TCP/IP 協(xié)議，與 MES 通訊，上傳測(cè)試數(shù)據(jù)
計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)	Windows 10，配置離線(xiàn)工作站，具備 VG 可視化分析軟件
設(shè)備尺寸	1.9m×1.6mm×2.1mm (L×W×H，不包括警示燈和顯示器)
設(shè)備重量	3500kg
設(shè)備功率	4.4 kVA
輻射劑量	＜1 μSv/h

X射線(xiàn)輻射防護(hù)

●防輻射屏避罩，內(nèi)置安全聯(lián)鎖開(kāi)關(guān)，X 射線(xiàn)源開(kāi)啟時(shí)門(mén)無(wú)法打開(kāi)。

●具有可視透明防輻射窗口，方便在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中從窗口觀(guān)察樣品情況。

●輻射劑量當(dāng)量＜1 μSv/h。

工作環(huán)境

項(xiàng) 目	環(huán) 境
使用溫度、濕度	10~30℃，30~80％(無(wú)冷凝水)
保存溫度、濕度	0~40℃，30~80％(無(wú)冷凝水)
供電	AC220V，4.4 kVA
供氣	0.4 -0.6 MPa
海拔	1000 米以下
其他	沒(méi)有震動(dòng)和沖擊安放在水平的場(chǎng)所安放在不會(huì)產(chǎn)生腐蝕性氣體的場(chǎng)所