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超大板單軌高速三維錫膏檢測系統
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術
◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆ 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
◆ 最小檢測元件： 0402（英）
◆ 精度：XY方向 10um；高度=0.37um
◆ 重復性精度：高度 1um(4sigma)；面積/體積 1%(4sigma)
◆ 1200x650mm檢測面積（一段式，自動檢測）
◆ 超高幀數高精度工業相機
◆ 檢測速度：0.35秒/FOV
◆ Mark點識別：0.3秒/個
◆ 最大檢測高度：+/-450um （+/-1200um為選件）
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量專利技術
◆ D-Lighting 投影三維測量專利技術
◆ 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能
◆ 條碼識別功能配合三點照合功能
◆ 印刷機全閉環控制功能
◆ 貼片機Badmark傳輸功能
◆ 接入IMS系統功能
◆ 操作系統：Windows 7 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程，一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制
