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激光焊錫機在手機攝像頭模組中的應用
2022-06-28
近年來，隨著5G網絡的普及，移動互聯網得到了飛速發展，智能手機的應用也越來越廣泛，成為人們生活必不可少的工具。如今人們對拍照視頻的品質要求越來越高，手機攝像頭也是不斷在升級，從單攝到雙攝再到三攝、四攝、五攝......，從電子防抖到光學防抖再到微云臺......，手機攝像頭模組是越來越精密，其中的微型元器件之間的焊點距離也越來越小，傳統的焊錫設備已經無法滿足需求，而激光焊錫機以其精密、非接觸式焊接工藝被廣泛應用到手機攝像頭模組中。
手機攝像頭功能不斷地更新換代，對于加工技術要求也越來越高，傳統的焊錫工藝無法達到其精度要求，且隨著焊點不斷地增加，距離越來越小，對于溫度敏感及焊接時的飛濺殘留物等問題也越來越多。而先進的激光錫焊技術正好可以滿足這些需求，而且幾乎不產生焊渣和碎屑。
激光焊錫機優勢：
1、非接觸式焊接：在焊接時僅被焊區域局部加熱，其它區域不承受熱效應；
2、精度高：光斑可以達到微米級別，加工時間可以通過程序控制，使得精度遠遠高于傳統焊錫工藝；
3、工作空間要求小：細小的激光束可取代烙鐵頭，在加工件表面有其它干涉物時，也可同樣進行精密加工；
4、視覺定位點錫，焊接CCD同軸監控；焊錫操作簡單，激光頭壽命長、維護方便；
5、激光錫焊的光電轉換效率優于傳統的烙鐵加熱方式，單點焊接時間短，融錫快，無炸錫，殘留少。
6、激光加工恒溫控制，激光加工點實時溫度監控。內部閉環反饋，焊接光斑可調節，更好的適應不同焊點尺寸需求。
激光錫焊機在焊接手機攝像頭模組過程中無接觸式焊接，無應力損傷，避免了工具與產品接觸而造成產品表面損傷，加工精度更高，是一種前沿的激光錫焊加工技術，可以完美應用于手機攝像頭的加工過程。
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